?? ???? ハンミ半導体の「Wafer micro SAW」装備とクァク・ドンシン副会長 韓国の半導体装備メーカーであるハンミ半導体が、日本企業が独占していたウェハー切断装備の新製品を公開する。 14日、ハンミ半導体はこの日から台湾台北で開かれる「2022セミコン台湾」見本市でウェハー切断用「Full－automat…
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