昭和電工マテリアルズは、パッケージ基板材料の高付加価値化に取り組む。下館事業所（茨城県筑西市）で量産中の低ソリグレードを、台湾工場で生産できるようにする。新たな低誘電グレードも開発しており、２０２４年ごろの上市を目指す。そのほか各グレードに厚み制御技術を組み合わせ、基板の平坦度を高めた製品も展開していく。トップメーカーとして安定供給だけでなく、低ソリや電気特性、多層化といった性能要求にも応え、業界をリードしていく。続きは本紙で
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