ダイキン工業、高周波基板向けフッ素フィルムを24年に事業化 （）

ダイキン工業は5G（第5世代通信）などの高周波に対応したプリント基板向けのフッ素樹脂フィルムを2024年に事業化する。 化学工業日報電子版が創刊しました！ ↓↓↓いますぐチェック↓↓↓