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DIC、5G向け基板用BMI樹脂生産、高い溶解性 ()
サイエンス
Posted by
Mitsuo Yoshida (info@ceek.jp)
10/19/2022
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DICは半導体基板材料用の低誘電樹脂であるビスマレイミド(BMI)樹脂の生産に乗り出した。続きは電子版で 化学工業日報電子版が創刊しました! ↓↓↓いますぐチェック↓↓↓
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