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車載パワー半導体やMEMSが200mmファブの生産能力増加を後押し SEMIは10月18日(米国時間)、世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて13の生産ラインの新設により20%増加し、過去最高の月産700万枚に到達するとの予測を発表した。 車載半導体などの旺盛な需要を背景に、パワ…