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電子部品大手のロームは12月から次世代パワー半導体の量産を始める。原材料は従来のシリコンではなく炭化ケイ素(SiC)でロームが約20年にわたり研究開発を進めてきた。機器を動かす時の電力使用を効率化でき、電気自動車(EV)に搭載すれば航続距離を1割伸ばせるという。 パワー半導体は主に、EVやエ…