サムスンは、2027年までに1.4ナノメートル（nm）チップの量産を開始することを目指して、先進的な半導体の生産を強化する計画を現地時間10月4日に発表した。同社の狙いは、高性能コンピューティング（HPC）やAI、5G、6G、自動車などの用途向けの先進的なチップの需要を満たすことにある。 ファウンドリ…
サムスンは、2027年までに1.4ナノメートル（nm）チップの量産を開始することを目指して、先進的な半導体の生産を強化する計画を現地時間10月4日に発表した。同社の狙いは、高性能コンピューティング（HPC）やAI、5G、6G、自動車などの用途向けの先進的なチップの需要を満たすことにある。 ファウンドリ…