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ダイセル、“ポストPPE”基板用樹脂、27年量産 ()
サイエンス
Posted by
Mitsuo Yoshida (info@ceek.jp)
10/06/2022
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ダイセルは、5G(第5世代通信)以降の高速通信に対応するリジッド基板材料の開発を急ぐ。続きは電子版で 化学工業日報電子版が創刊しました! ↓↓↓いますぐチェック↓↓↓
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