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昭和電工マテリアルズが手がけるCMPスラリー(半導体研磨剤)で、2023年から後工程向けのビジネスが立ち上がる。半導体の性能を高める手法として実装技術が進化するなか、後工程分野で部材の平坦度を高めるCMP(化学的機械研磨)の需要が顕在化するタイミングを捉え、量産出荷を始める。半導体前工程の…