半導体大手のインテルのパット・ゲルシンガーCEOは、先ごろ開催された高性能プロセッサーの国際学会『Hot Chips 34』で、世界のとどまることのないコンピューティング需要に応えて、完全没入型のデジタル体験を実現するために最先端のコンピューティングとパッケージング技術がいかに必要とされている…
半導体大手のインテルのパット・ゲルシンガーCEOは、先ごろ開催された高性能プロセッサーの国際学会『Hot Chips 34』で、世界のとどまることのないコンピューティング需要に応えて、完全没入型のデジタル体験を実現するために最先端のコンピューティングとパッケージング技術がいかに必要とされている…