アップル、iPhoneにTSMCの最新技術採用へ＝日経アジア （ロイター）

［14日 ロイター］ – 日経アジアは14日、米アップルが来年、台湾積体電路製造（TSMC）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してiPhoneとマックブックを生産する計画だと報じた。現在開発中のA17モバイルプロセッサーをTSMCの半導体製造技術「N3E」を利用して大量生産する。N3Eは来年後半に利用可能に…