9月14日、日経アジアは、米アップルが来年、台湾積体電路製造（TSMC）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してiPhoneとマックブックを生産する計画だと報じた。写真はアップルのロゴ。米ニューヨーク市で2019年10月撮影（2022年 ロイター/Mike Segar）［14日 ロイター］ – 日経アジアは14日、米アッ…
9月14日、日経アジアは、米アップルが来年、台湾積体電路製造（TSMC）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してiPhoneとマックブックを生産する計画だと報じた。写真はアップルのロゴ。米ニューヨーク市で2019年10月撮影（2022年 ロイター/Mike Segar）［14日 ロイター］ – 日経アジアは14日、米アッ…