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京セラは次世代スマートフォンに搭載するディスプレーの主要部品を安価につくる方法を開発した。極小の発光ダイオード(LED)の基板に高額なサファイアの代わりにシリコンを使い、コストを2分の1以下にする。2026年3月期の実用化を目指す。スマホやテレビに使われる有機ELの後継として、より色鮮やかで…