住友ベークライトはスマートフォン向け次世代通信モジュールを一括成形する顆粒封止材を開発、今秋から九州住友ベークライト（福岡県直方市）で生産を始める。スマホ向け電子デバイスの成形には基板が大きくなっても薄くできるコンプレッション方式が台頭しているが、同社はフィラーサイズを微細化しつつ、凝集を抑える材料と製造装置の技術を確立した。これによって次世代メモリーや新たな半導体パッケージの薄化や高密度実装にも対応可能になった。ユーザー認定を待って順次生産規模を拡大する。続きは本紙で
The post 住友ベーク、福岡で先端顆粒封止材を量産、スマホ向け次世代対応 first appeared on 化学工業日報.