アップルは、アイフォーンなどの製品に入る半導体チップを、2024年から米アリゾナ工場から供給される予定だと明らかにした。これまで台湾現地のTSMC工場から全部取り寄せていたプロセッサーなどの半導体を、今後は米本土から取り寄せて使うという。TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設している半導体の…
アップルは、アイフォーンなどの製品に入る半導体チップを、2024年から米アリゾナ工場から供給される予定だと明らかにした。これまで台湾現地のTSMC工場から全部取り寄せていたプロセッサーなどの半導体を、今後は米本土から取り寄せて使うという。TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設している半導体の…