三菱電機は2022年10月24日、次世代半導体製造工程向けの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。東京大学が運用している「TACMIコンソーシアム」において、三菱電機、味の素ファインテクノ、スペクトロニクスが連携した成果だ。 次世代の半導体製造工程では、パッケージ基板に径10μm以下…
三菱電機は2022年10月24日、次世代半導体製造工程向けの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。東京大学が運用している「TACMIコンソーシアム」において、三菱電機、味の素ファインテクノ、スペクトロニクスが連携した成果だ。 次世代の半導体製造工程では、パッケージ基板に径10μm以下…