日鉄ケミカル＆マテリアルは半導体封止材やプリント基板などの電子材料用途で使われるエポキシ樹脂の生産体制を強化する。2025年度までに国内2拠点で生産設備を順次増強し、生産能力を現状比で約1・5倍に引き上げる。半導体需要の拡大や5G（第5世代通信）などの通信の高速・大容量化、自動車の電装化を…
日鉄ケミカル＆マテリアルは半導体封止材やプリント基板などの電子材料用途で使われるエポキシ樹脂の生産体制を強化する。2025年度までに国内2拠点で生産設備を順次増強し、生産能力を現状比で約1・5倍に引き上げる。半導体需要の拡大や5G（第5世代通信）などの通信の高速・大容量化、自動車の電装化を…