半導体の性能向上に向け、製造プロセスの「後工程」の重要性が高まっている。回路を形成する「前工程」の技術進化はハードルが上がっており、複数チップを積み重ねて性能を高める3次元積層など後工程の次世代技術の開発が活発化する。それに伴って後工程製造装置の需要が高まる見通し。成長市場で商機…
半導体の性能向上に向け、製造プロセスの「後工程」の重要性が高まっている。回路を形成する「前工程」の技術進化はハードルが上がっており、複数チップを積み重ねて性能を高める3次元積層など後工程の次世代技術の開発が活発化する。それに伴って後工程製造装置の需要が高まる見通し。成長市場で商機…