昭和電工マテリアルズは、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強する。下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で製造設備を増強する。投資額は約100億円。同製品において過去数年で最大の投資となる。半導体需要の増加に対応する。 下館事業所では25年…
昭和電工マテリアルズは、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強する。下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で製造設備を増強する。投資額は約100億円。同製品において過去数年で最大の投資となる。半導体需要の増加に対応する。 下館事業所では25年…