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半導体パッケージ基板の需要拡大に対応、総投資額は約100億円 昭和電工マテリアルズは2022年9月、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で「半導体パッケージ基板用銅張積層板」の生産能力を増強すると発表した。総額約100億円を投資し、2025年までに生産設備を導入する。これにより、グルー…