AMD Radeon RX 7000 RDNA 3 GPU、11月3日に発売決定

AMDは、RDNA 3 GPUを搭載したRadeon RX 7000グラフィックスカードを11月3日に発売することを決定したところです。

この発表は、NVIDIAが自社の次世代グラフィックスカードGeForce RTX 4000シリーズを発表しようとしている文字通り数時間前に行われました。

次世代GPU「RDNA 3」を搭載したAMD Radeon RX 7000グラフィックスカード、11月3日に正式発売開始

この発表は、RadeonのSenior Vice President and General ManagerであるScott Herkelman氏がTwitterで伝えたもの。

まだ詳細は共有されていないが、RDNA 3の世界への正式なローンチであり、詳細は近日中に発表される予定であることを明らかにしている。

AMD RDNA 3 GPUは、次世代Radeon RX 7000グラフィックスカードに搭載され、大幅なゲームパフォーマンスの向上を実現し、GPUクロック速度4GHzに迫る最初のチップとなる可能性があるとのことです。

Join us on November 3rd as we launch RDNA 3 to the world! More details to come soon! #RDNA3 #AMD pic.twitter.com/oftq1Fjrgt

— Scott Herkelman (@sherkelman) September 20, 2022

AMDは、RDNA 3 GPUが今年後半に登場し、大幅な性能アップを実現することを確認した。

AMDのRadeon Technologies Groupのエンジニアリング担当上級副社長であるDavid Wang氏は、Radeon RX 7000シリーズ用の次世代GPUは、既存のRDNA 2 GPUに対してワット当たり50%以上の性能向上を実現すると述べています。

AMDが強調するRDNA 3 GPUの主な特徴は以下の通りです。

• 5nmプロセス・ノード
• アドバンスト・チップレット・パッケージング
• 再設計されたコンピュート・ユニット
• 最適化されたグラフィックス・パイプライン
• 次世代AMD Infinityキャッシュ
• 強化されたレイトレーシング機能
• 洗練されたアダプティブ・パワー・マネージメント
• RDNA2比で、50%以上の性能/ワット

AMDが公開した情報の中で、同社は次世代Radeon RXグラフィックスカードを搭載するRDNA 3 GPUのいくつかの主要な特徴を強調した。

RDNA 3 GPUは、5nmプロセス・ノードをベースに、ワットあたりの性能を向上させる先進のチップレット・パッケージングを利用します。

さらに、このGPUには、新しく再設計されたCompute Unit、最適化されたグラフィックス・パイプライン、次世代Infinity Cacheなど、さまざまな新技術が搭載されています。

AMDのSVP兼テクノロジーアーキテクトであるサム・ナフジガーは、Radeon RX 7000 GPUおよび次世代iGPUに搭載される次世代RDNA 3 GPUが、ワークロード固有の動作点を設定し、GPUがワークロードに必要な電力のみを使用することを確実にする洗練された適応型電力管理技術などの一連の新しい技術を提供すると発表しています。

また、次世代AMD Infinity Cacheを搭載し、より高密度で低消費電力のキャッシュを提供し、グラフィックス・メモリに必要な電力を削減する予定です。

次なる目標は？

AMDは、AMD RDNA 3アーキテクチャーの開発により、より効率的なゲーミングを追求しています。AMD RDNA 3は、5nmプロセスとチップレット・パッケージング技術を活用した最初のAMDグラフィックス・アーキテクチャとして、AMD RDNA 2アーキテクチャよりもワット当たり50%以上高いパフォーマンスを実現する予定です。

AMD RDNA 3は、AMD RDNA 2のアダプティブ・パワー・マネージメント・テクノロジーを改良し、ワークロード別の動作点を設定することで、GPUの各コンポーネントが最適なパフォーマンスを得るために必要な電力のみを使用できるようにします。新アーキテクチャーは、新世代のAMD Infinity Cacheも導入し、より高密度で低消費電力のキャッシュを提供してグラフィックス・メモリの電力ニーズを低減し、AMD RDNA 3とRadeonグラフィックスを効率性における真のリーダーとして確立するのに貢献すると予測されています。

私たちは、AMD RDNA 3とその前身製品で行っている改善に非常に満足しています。私たちのアーキテクチャと先進のプロセス技術からさらに多くのものを引き出し、より優れたゲームへの取り組みを継続しながら、スタック全体で比類のないワットあたりのパフォーマンスを実現できると確信しています。

AMDより

AMD Navi 31「梅鰹」GPU構成図

RDNA 3のフラッグシップチップであるAMD Navi 31 GPUは、Radeon RX 7900 XTグラフィックスカードのような次世代エンスージアストカードを搭載することになる。

AMDは、次世代RDNA 3 GPUでは、CU(Compute Units)をやめてWGP(Work Group Processor)を採用すると聞いている。

各WGPには、デュアルCU(Compute Unit)が搭載されるが、RDNA 2では各CUに2個しか搭載されていなかったSIMD32クラスタが、2倍になる。

• AMD Navi 31:12288コア、384-bitバス、192MB Infinityキャッシュ、308mm2 GPUダイ @5nm
• AMD Navi 21：5120コア、384-bitバス、128MB Infinity Cache、520mm2 GPUダイ @7nm

最新の情報によると、RDNA 3アーキテクチャのAMD Navi 31 GPUは、48WGP、12SA、6SEのシングルGCDを提供すると見られる。

これにより、合計で12,288個のSP(Stream Processor)を提供することになる。

これは、Navi 21 GPUの5120 SPsと比較して、2.4倍のコアの増加である。このGPU(Navi 31 GCD)は、308mm2の大きさで、TSMCの5nmプロセスノードでパッケージングされると言われている。

Navi 31 GPUは、ダイあたり16MBのInfinity Cacheを搭載した6枚のMCDを搭載し、64-bit(32-bit x 2)のメモリコントローラを搭載して、チップに384-bitバスインターフェイスを提供するようです。

これは96MBのInfinity Cacheに相当し、現在のNavi 21 GPUの128MBより少ないが、先日指摘された3D-Stackedソリューションも計画されており、その場合はInfinity Cacheが倍の32MB（16MB 0-hi + 16MB 1-hi） となり、合計192MBのキャッシュを搭載することになる。

これは、現在のNavi 21の設計に対して50%の増加であり、Navi 31はチップレットと3Dスタックの両方の設計を持つ最初のGPUとなる。これらのチップレットまたはMCDは、TSMCの6nmプロセスノードで製造され、それぞれのサイズは37.5mm2です。

同誌によれば、当初は288MB(16MB 0-Hi + 16MB 1-Hi + 16MB 2-Hi)のMCDパッケージが計画されていたが、コストベネフィットの観点から廃止されたとのことだ。

また、Navi 31 GPUの縮小版として、320-bitバスインターフェイスで42WGP、10,752コア、5MCD、80MB Infinity Cacheを搭載するという話もある。

AMDは、次世代グラフィックスカードのラインナップがより高い消費電力を特徴とすることを確認しているようだが、それでもNVIDIAが提供するものよりも効率的な選択肢となる。

AMD Radeon RX 6950 XTは、すでに335WのTBPを持っているので、2倍以上の性能向上が期待できます。このカードは、電源用のデュアル8ピンプラグ入力を維持し、現在使用されているものよりもわずかに背の高い、最新のトリプルファン冷却設計を採用すると予想されています。

AMD Navi 32 “Wheat Nas” GPUの構成図

AMD Navi 32 GPUのコードネームは「Wheat Nas」で、RDNA 3のラインナップに搭載される2つのMCM GPUのうちの1つでもある。

このGPUは、1個のGCD(Graphics Compute Dies)と4個のMCD(Multi-Cache Die)で構成されるという。

GPU（GCD）のサイズは200mm2、MCDのサイズは37.5mm2とされる。

• AMD Navi 32：7680コア、256-bitバス、64MB Infinity Cache、200mm2 GPU Die @5nm
• AMD Navi 22：2,560コア、192-bit Bus、96MB Infinity Cache、335mm2 GPU Die @7nm

GCD は 3 つの Shader Engine を搭載し、各 Shader Engine は 6 つの Shader Array（合計 18 個） を持ちます。

GPU は 30 WGP または 60 Compute Units の合計 7680 コアを搭載します。これは、Navi 31フラッグシップと比較して、50%以上のコア数となります。

また、各MCDは2つのメモリ接続リンク（32ビット）を備えているはずです。つまり、合計 8 個の 32 ビットメモリコントローラで 256 ビットのバスインターフェイスを実現します。

各MCDは16MBの0-Hiを維持するが、1-Hiのバリエーションはないようで、チップの最大コンフィグは64MBにとどまることになる。

そのNavi 32 GPUは、2023年に発売されると言われており、モバイル向けの最高級チップとデスクトップ向けのミッドティアチップとなる予定だ。

このGPUは、まずモバイルセグメントに展開され、2023年のCESで発表されるかもしれないが、その頃にはZen 4コアを搭載したPhoenix RangeとDragon Rangeのラップトップが完成しているので、理想的な理屈と言える。

AMD Navi 32 “Hotpink Bonefish” GPUの構成

AMD Navi 33 GPU(コードネーム「Hotpink Bonefish」)は、RDNA 3ファミリの中でモノリシックセグメントを開始する。

このGPUは、シングルダイを採用する。ダイはフラッグシップのNavi 21 GPUと非常に似ており、6nmプロセスノードを利用して製造され、ダイサイズは203mm2になると予想される。

• AMD Navi 33:4096コア、128-bitバス、32MB Infinity Cache、335mm2 GPUダイ@6nm
• AMD Navi 23：2048コア、128-bitバス、32MB Infinity Cache、237mm2 GPUダイ @7nm

Navi 33 GCDは、2つのShader Engineを搭載し、各Shader Engineは2つのShader Array（SEあたり2つ、合計4つ）を備えていると予想される。

これは、16 WGPまたは32 Compute Unitsの合計4096コアとなり、Radeon RX 6800 “Navi 21 XL” GPUより高い数値となる。

このGPUは、Navi 23 GPUと同じ32MBのInfinity Cacheを搭載し、128ビット幅のバスで動作する。

Navi 32 GPUと同様に、Navi 33チップはモバイルラインナップに最初にフォーカスされ、初期のグラフィックス性能はIntel Arc Alchemistラインナップを上回り、半分以下のコストと低い電力で提供される予定です。

Nav 3x GPUをベースにしたAMD Radeon RX 7000 “RDNA 3” GPUラインアップは、今年後半に発売される見込みで、フラッグシップのNavi 31 GPUが最初に発売され、Navi 32とNavi 33 GPUが続くと報告されています。

AMD RDNA 3 Navi 3X GPUの構成（暫定）：

 

 

 

 

解説：

RDNA3の発売日に11月3日に決定

Geforceと違ってRadeonは人気がそれほどではありませんので、恐らく、発売日周辺には入ってこず、週末に発売されることになるかもしれません。

11/3は木曜日の上に休日なので、11/4になったとしてもいつも通りと言う感じですね。

世界初のゲーム向けMCM GPUが発売されます。

残念ながら分割されるのはメモリダイなのでGPU部分は一つですが、世界初であることは確かでしょう。

面白いのはNavi31がRTX4090と同じく、96MBであるところです。

容量で言えばRDNA2より落ちていますが、3D V-Cache搭載版が出る可能性が高いことを考えると、後から発売されるSUPERリフレッシュに相当するモデルでRTX4090より容量が多くなる可能性が高いと思います。

製造技術ではAMDが先進的な試みを行い、ソフトウェアを絡めた技術ではnVidiaが先進的な技術を進んで取り入れています。

AMDがソフト周りに弱いのでこのようになるのでしょうが、対照的な姿勢です。

nVidiaと言えばナンバーワンAICパートナーだったEVGAが離脱して陣営がどのような体制になっていくのか注目です。

たとえシェアを取っても儲けが無ければ意味かないと言うのがよくわかる出来事だったと思います。

Radeonは比較的そう言う話は聞きませんが、PCパーツはどこも薄利なので、似たような状況なのかもしれませんね。

 

 

 

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