必要度は高くないが、ちょっと試してみたいな～と思っていたのがCPUヒートスプレッダーの“反り”を改善するLGA1700フレームだ。反りを抑えることで、CPUとCPUクーラーの密着度を高め、冷却性能アップに期待が持てるわけだが、マザーボード標準装備のCPUソケットILMを交換（改造）するため、マザーボー…
必要度は高くないが、ちょっと試してみたいな～と思っていたのがCPUヒートスプレッダーの“反り”を改善するLGA1700フレームだ。反りを抑えることで、CPUとCPUクーラーの密着度を高め、冷却性能アップに期待が持てるわけだが、マザーボード標準装備のCPUソケットILMを交換（改造）するため、マザーボー…