AMDのCEO、Dr.Lisa Suが来月TSMCを訪問し、将来の2nm、3nmチッププロジェクトについて議論する予定

AMDのCEOであるDr.Lisa Suと同社のさまざまなCレベルの幹部が、来月までにTSMCを訪れ、いくつかの現地パートナー企業との協力について話し合う予定であることが明らかになった。

AMDは、台湾積体電路製造公司（TSMC）および著名なチップメーカーや梱包専門業者と協力する意向である。

AMDのCEOがTSMCおよび台湾のパートナーと会談し、N2およびN3Pチップの製造と供給、マルチ・チップレット・パッキング技術について議論する予定

Dr.Lisa SuはTSMC本社に赴き、TSMCが得意とするN3プラス（N3P）ファブノードと2nm級（N2製造）技術の活用について、TSMCの最高経営責任者CC Wei氏と話し合う予定である。

AMDは、TSMCの新技術活用の話とともに、今後の受注についても短期的、長期的に議論したいと考えています。

TSMCはAMDのチップを大量に生産しており、AMDは市場での競争力を維持できるため、Dr.Lisa SuやAMDの他のメンバーはTSMCと良好な関係を保ち続けています。

PDKやプロセス設計キットを通じてTSMCの初期設計にアクセスすることは、Dr.Lisa SuとAMDにとって有益なことです。

最初のN2ノードは、さらに数年後、正確には2025年に生産を開始するはずです。

つまり、この技術が利用可能になる前に議論することで、AMDは展示会開始後、将来にわたって活用にアクセスできるようになるのです。

また、AMDと他の数社が研究し、将来に向けて技術的な部品を集めている技術として、マルチチップレットチップパッケージがあり、今後数年間で大きな役割を果たすと予想されています。

AMDは、TSMC、Ase Technology、SPILと、将来の企業間協力について会談する予定です。

現在、AMDはTSMCの3Dシステムオンチップ（SoIC）媒体、チップオンウエハー・オン・ザ・サブストレート（CoWoS）パッケージ技術、Aseのファンアウト組み込みブリッジ（FO-EB）パッケージ方式を利用しています。

AMDは短期的には、Unimicron Technology、Nan Ya PCB、Kinsus Interconnect Technologyのメンバーと、同社のプロセッサに使用される高機能PCBの供給やこれらのPCBのABF規定などについて議論する予定だ。

また、ASUS社、ASMedia社、Acer社の幹部とも会談する予定です。

AMDのCPUコアロードマップ

AMDは、2022年から2024年にかけて、次世代Zenのラインアップとして、5nm、4nm、3nmのCPUを搭載することを確認した。

今年後半に5nmプロセスノードで投入されるZen 4を皮切りに、2023年には同じ5nmプロセスノードでZen 4 3D V-Cacheチップ、そして2023年には最適化された4nmノードを利用したZen 4Cが提供される予定である。

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AMDのZen 4に続いて、2024年にはZen 5が登場し、3D V-Cache搭載で4nmプロセスノードを利用し、Compute-OptimizedのZen 5Cは、より進んだ3nmプロセスノードを活用する予定であるという。

以下は、レッドチームによって確認されたZen CPUコアの全リストである。

• Zen 4 – 5nm (2022年)
• Zen 4 V-Cache 5nm(2023年)
• Zen 4C – 4nm(2023年)
• Zen 5 – 4nm (2024年)
• Zen 5 V-Cache – 4nm (2024年以上)
• Zen 5C – 3nm – (2024年以上)

AMD Zen CPU / APU ロードマップ：

ソース：wccftech – AMD CEO, Dr. Lisa Su, To Visit TSMC Next Month To Discuss Future 2nm, 3nm Chip Projects

 

 

 

解説：

TSMCとの協議からAMDの将来の製品が見えてくる。

• 2022年・・・Zen4(5nm)
• 2023年・・・Zen4 3D V-Cache(5nm)
• 2024年・・・Zen5(4nm・Zen4CをEコアとして内蔵)
• 2025年・・・Zen5 3D V-Cache(4nm)
• 2026年(?)・・Zen6(3nm・Zen5CをEコアとして内蔵)?

元記事でははっきり書かれていないものもありますが、予定が遅れなければ恐らくこのようになります。

Zen5からAMDもハイブリッドを採用しますが、Intelのハイブリッドとは性質が異なるものになるでしょう。

Zen4Cはサーバーには単体で使われますが、コンシューマー向けデスクトップは使われずに、翌年のハイブリッドのZen5のEコアとして使われます。

AMDのハイブリッドは特許申請の内容から異なるコア間でタスクの受け渡しが出来る(デスクトップにおいても)省電力志向のハイブリッドになるのではないかと噂されています。

つまり、最初は全部Eコアでタスクを受けてパワーが必要になったら、もしくはパワーが出せる状況になったら、Pコアに受け渡しが出来るということになります。

仕組みから言っても明らかに環境によって電源の供給状況が左右されるモバイル向けのハイブリッドです。

IntelのTDPの許す限りマルチスレッド性能を高めるというパワー志向のハイブリッドとは一線を画するものになると思われます。

どっちがユーザーに受け入れられるかまでは私には断言できません。

しかし、Rembrandtで省電力性が大幅に改善されたと言われていますので、将来的にはIntelよりAMDの方が大幅に省電力と言われるようになるかもしれません。

AMDの今までの姿勢から考えると、最低でもAPUが8+4の最大12コア以上になることはほぼ確定していると言ってもよいでしょう。

デスクトップで敗北したとしても、モバイル向けAPUでは大差が付けられるとは思えず、恐らく、自作PCパーツとして仮に大敗したとしてもノートPCの分野では受け入れられるでしょう。

これはAMDが少ないリソースをサーバーとモバイルにつぎ込むと決めたので仕方ないのかなと思います。

 

 

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