もっと詳しく

先進半導体パッケージング市場は、2021年に374億ドルであったが、その後、年平均成長率(CAGR)9.6％で成長し、2027年には650億ドル規模にまで成長するとの予測を半導体市場調査会社である仏Yole Groupが公表した。 2027年の先進パッケージング市場は、フリップフロップが430億ドル、2D/3Dパッケージング…