ローム、次世代のSiCパワー半導体を12月量産開始 （日本経済新聞）

ロームが製造するSiCパワー半導体モジュールロームは12月下旬に省エネルギー性能の高い炭化ケイ素（SiC）を素材とする次世代型パワー半導体の本格量産を開始する。福岡県筑後市の主力工場で今春に完成した専用工場棟に設備の搬入を終え、本格的に稼働させる。2026年3月期までにSiCパワー半導体に最大22…