ダイセル、フッ酸などのエッチング液から半導体ウェハを保護する材料を開発 （マイナビ）

ダイセルは10月27日、半導体製造工程で多用されるフッ化水素酸(フッ酸)などのエッチング液から、半導体ウェハを保護する材料の開発に成功したことを発表した。 同成果は、米アリゾナ州フェニックスで10月17日から21日まで開催された半導体ウェットプロセスに関する国際学会「THE SURFACE PREPARATION A…