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ジェイテックコーポレーション(JTEC)<3446>は28日、大阪大学とプラズマ援用研磨装置およびプロセスに関するノウハウ供与契約を締結したと発表した。 同社では、大阪大学の独自の加工技術である「触媒基準エッチング法(CARE)」や「プラズマ化学気相加工法(Plasma CVM)」の導入を図り、半導体分野…