先端材料・部材

　蘭サーキュライズは、ＩＳＣＣ（国際持続性カーボン認証）と連携し、自社のトレーサビリティ管理プラットフォーム上に、ＩＳＣＣが展開する「ＩＳＣＣ　Ｐｌｕｓ認証」を..

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　経済産業省は、モントリオール議定書「キガリ改正」に基づく、代替フロンの段階的な削減を着実に実行するため、グリーン冷媒の開発を後押しする。市場規模が大きく、代替..

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　ミライアルの半導体ウエハー容器出荷が好調だ。２０２３年１月期上期（２～７月）は３００ミリウエハー出荷容器（ＦＯＳＢ）、同工程内容器（ＦＯＵＰ）の前年同期比出荷..

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　三菱マテリアルは、非鉄金属技術を応用した新規材料を複数開発し電機・電子領域での適用を進める。金属表面の微細加工により柔軟性および接着性を創出した「金属ゴム」は..

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　中国でエンジニアリングプラスチック・ポリアミド（ＰＡ）６６の生産が拡大期を迎えている。中国勢最大手の国有・平煤神馬集団（河南省）が上海で投資するほか、米インビ..

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　信越化学工業は、５Ｇ（第５世代通信）など高速通信向け材料の量産を開始した。プリプレグ用石英ガラスクロス「ＳＱＸ」は立ち上げを終え、ビスマレイミド系熱可塑性低誘..

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　昭和電工マテリアルズが手がけるＣＭＰスラリー（半導体研磨剤）で、２０２３年から後工程向けのビジネスが立ち上がる。半導体の性能を高める手法として実装技術が進化す..

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