トクヤマ、高付加価値シリカ2製品を3年後に量産、半導体関連など的

 <ケミマテ’22>  トクヤマは開発中のシリカ2製品で、3年後に量産技術の確立を目指す。続きは電子版で 化学工業日報電子版が創刊しました! ↓↓↓いますぐチェ..

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ダイキン工業、高周波基板向けフッ素フィルムを24年に事業化

 ダイキン工業は5G(第5世代通信)などの高周波に対応したプリント基板向けのフッ素樹脂フィルムを2024年に事業化する。 化学工業日報電子版が創刊しました! ↓..

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三菱ガス化、低誘電性樹脂が高速通信基板向け採用増

 三菱ガス化学の低誘電性樹脂「オリゴフェニレンエーテル(OPE)」が、ルーター、スイッチなどの高速通信機器向けプリント基板用途で採用を広げている。続きは電子版で..

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