DigiTimesの報道によると、TSMCの3nmウェハは超高額になり、次世代CPU＆GPUの価格に影響するようです。 NVIDIA、AMD、IntelはTSMCの3nmが米国価格で2万ドルを超えるた …
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中国がグラフェン技術を導入し、シリコンベースのチップを置き換え、10倍の性能で独占を破る
中国国際グラフェンイノベーション会議では、複数の企業や機関が、既存のシリコンベースのチップに代わるグラフェンベースの技術の活用について議論し、国内でこれらの問題に取り組むためのコンソーシアムを設立しま …
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インテル、2030年のファウンダリ目標を「積極的に」達成し、10年後までに第2位を目指すと発表
インテルは、世界最大級の半導体工場であるサムスンやTSMCといったライバル企業とともにチップ製造の分野で成長し、トップの地位を獲得する計画について、数多くの議論やインタビューで述べてきた …
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インテルCEO、AMDチップの自社工場での製造に前向き、世界最速のCPU、GPU、ディスクリートGPUの製造を目指すと表明
IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、The Vergeとのインタビューで、AMDとNVIDIAが自社のファブを利用して世界トップレベルのCPUとGPUを製造していることについて口を …
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