TSMC、米アリゾナ工場で3nmチップ量産予定。iPhoneに搭載の可能性も

アップル製品のチップ生産を一手に引き受ける台湾TSMCは、米アリゾナ州に120億ドルを投じて工場を建設中だ。この工場で、次世代の3nmチップを量産する計画を立てていることが明らかとなった。 TSMC創業者のモリス・チャン(張忠謀)氏は、台北での記者会見にて、アリゾナ州の新工場では先進の3nm技術によ […]

アップル、チップ調達の一部を米アリゾナ工場に移すと発言

iPhoneやMac向けAppleシリコン(独自開発チップ)は、長年にわたり、台湾で製造されてきた。だが近い将来アップルは、その生産の少なくとも一部を、米国内の工場に移すと報じられている。 米Bloombergによると、ティム・クックCEOは最近ヨーロッパ諸国を歴訪した際に、ドイツでの自社エンジニア […]

次世代SoC「MediaTek Dimensity 9200」が発表

先日から開催されているExecutive Summitに先立って、MediaTekは、同社の「Dimensity 9000」の後継となるフラッグシップSoC「Dimensity 9200」を発表しました。より優れたパフォ […]

The post 次世代SoC「MediaTek Dimensity 9200」が発表 first appeared on Ubergizmo JAPAN.

TSMCが米国内に第2工場を建設、iPhoneやMac向けチップを製造か

台湾の半導体製造大手TSMCが今後数ヶ月のうちに、米国のアリゾナ州に2つ目の工場建設を発表すると報じられている。この施設は「最先端の半導体工場」とされていることから、将来的にAppleシリコン(アップル独自開発チップ)の一部も米国内で製造される可能性が浮上している格好だ。 これに先立つ2020年、T […]

次期MacBook Pro用「M2 Pro」「M2 Max」、TSMCの3nm技術で製造か

アップルが「今後数ヶ月以内」に次期14/16インチMacBook Proを発売すると予想されるなか、それらに搭載される「M2 Pro」および「M2 Max」チップがTSMCの3nmプロセス技術により製造されるとのサプライチェーン情報が伝えられている。 これは台湾の経済メディアである工商時報が報じてい […]

TSMC創業者、「米政府による米国内チップ産業の再建は失敗する」と発言。「シリコンの盾」を意識か

中国の習近平総書記(国家主席)が異例の3期目に突入するとともに台湾統一を公約、「決して武力行使の放棄を約束しない」と宣言したことで、台湾侵攻のリスクが日増しに高まっている。 そこで微妙な立場に置かれているのが、台湾に拠点を置く世界最大手ファウンダリー(半導体の受託製造業)TSMCである。米国政府は「 […]

中国が台湾に侵攻したら、米軍がTSMCを爆撃するシナリオが一部で検討されている

今月16日に5年に1度の中国共産党大会が開幕し、習近平総書記(国家主席)が台湾統一を公約するとともに「決して武力行使の放棄を約束しない」と語ったことで、国際的な緊張が高まっている。特に、台湾に拠点を置く世界最大手ファウンダリーTSMCは、武力侵攻リスクの矢面に立たされている格好だ。 そんななか、米政 […]

アップル、TSMCの半導体値上げを受け入れ?「iPhone 15」はさらに価格上昇か

最先端のチップ製造技術には多額のコストがかかる。プロセスルール(半導体の回路線幅)を微細化させるとなると、なおさらだ。 先日、アップルが台湾TSMCの値上げ要求を拒否したことが報じられたが、今回再び、TSMCが来年から最大6%値上げすると、多くの顧客へ通知したとの噂が報じられている。 TSMCは現在 […]

TSMCの半導体値上げ、アップルが拒否したと報じられる

世界最大手の半導体ファウンドリ(受託製造)、TSMCの最先端チップ技術を使うと、一般的には多額のコストがかかる。同社はまもなく3nm製造を開始する見通しだが、それに伴う値上げ要求に対して、最大手の顧客であるアップルが拒否したとの噂が報じられている。 アップルからの受注はTSMCの年間売上高のうち25 […]

Mac向け「M3」とiPhone 15 Pro(仮)用「A17」、TSMCの改良型3nmプロセスで製造か

これまで2023年の「iPhone 15 Pro」に搭載される「A17 Bionic」チップや、将来のMac向け「M3」チップは、台湾TSMCの3nmプロセス技術により製造されると噂されてきた。それを裏付けつつ、先にiPadに3nmチップが搭載される可能性をうかがわせる情報が伝えられている。 日経新 […]