昭和電工マテリアルズが手がけるＣＭＰスラリー（半導体研磨剤）で、２０２３年から後工程向けのビジネスが立ち上がる。半導体の性能を高める手法として実装技術が進化するなか、後工程分野で部材の平坦度を高めるＣＭＰ（化学的機械研磨）の需要が顕在化するタイミングを捉え、量産出荷を始める。半導体前工程の微細化、多層化技術の進展に対応する高性能品も２５年までに国内外で増産体制を整える。半導体技術の進化を追い風に最先端領域でＣＭＰスラリーのシェア拡大を狙う。続きは本紙で
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