”Slim 7i Pro Xは優れた構成オプションとパフォーマンスを提供します” 良い点 悪い点 評価 重量対性能比率の高さ ディスプレイの輝度はもう少し高くても良い 9.6/10 美しい3Kディスプレイ RAMは交換・ […]
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ARメガネ向けのマルチチップアーキテクチャ「Snapdragon AR2」が登場
先日のSnapdragon Summitで、XR製品マネジメントのヴァイスプレジデントを務めるHugo Swart氏は、次世代の拡張現実(AR)メガネを強化する3つのチップで構成されるハードウェアプラットフォームである「 […]
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300億円弱を調達した注目NFTプロジェクト【DigiDaigaku（デジダイガク）】とは？
モバイルゲームの重鎮が立ち上げるゲーム系NFTプロジェクト DigiDigaku（デジダイガク）は、Limit Break社が立ち上げるゲーム系NFTプロジェクトです。 突如NFT界に現れ2億ドルという巨額の資金調達を行 […]
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Qualcommの次世代SoC「Snapdragon 8 Gen 2」について知っておくべきこと
Snapdragon Summitで、Qualcommのモバイル機器担当のヴァイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるChris Patrick氏は、Snapdragon 8 Gen 1及びSnapdragon 8+ […]
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MediaTekから究極の速度を実現する5Gモデム T800とT830が登場
MediaTekは、新型SoC「Dimensity 9200」と共に、それに内蔵される5Gモデム「T800」をリリースしました。この製品はスマートフォン市場の壁を超えて利用される予定であり、将来的には、産業用製品、IoT […]
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MediaTekがエントリーモデルのChromebook向けチップセット Kompanio 520/528を発表
11月11日(木)にMediaTekのExecutive Summitで、同社のクライアントコンピューティングビジネス部門のバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるAdam King氏は、エントリーレベルのChro […]
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MediaTekがマルチギガビット技術を使ったWiFi 7のデモンストレーションを公開
MediaTekは、先日開催されたExecutive Summitで、世界初のWiFi 7プラットフォーム「Filogic 880」と「Filogic 380」について説明を行いました(2023年5月に発表済み)。さらに […]
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次世代SoC「MediaTek Dimensity 9200」が発表
先日から開催されているExecutive Summitに先立って、MediaTekは、同社の「Dimensity 9000」の後継となるフラッグシップSoC「Dimensity 9200」を発表しました。より優れたパフォ […]
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【ハンズオンレビュー】Lenovo ThinkStation P360 Ultra
取り回しの良い小型ワークステーションを求めるプロフェッショナルやエンジニア向けの非常に柔軟な構成を備えた優れたソリューション 良い点 悪い点 価格 性能/重量の比率が優秀 モバイル向けGPUとRAM 203,203円〜 […]
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【ハンズオンレビュー】Logicool MX Mechanical Mini & MX Anywhere 3
全体的なデザインとビルドクオリティが優れたワイヤレスデバイス 良い点 悪い点 評価 素晴らしい製造品質 ワイヤレスUSBレシーバーの収納場所は無し 9/10 優れたソフトウェア制御 USB有線接続に非対応 複数デバイスと […]
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